Aspirasi Malaysia untuk muncul sebagai hab serantau dalam bidang semikonduktor dan teknologi maju terus diperkukuh melalui agenda Kementerian Pendidikan Tinggi (KPT) yang memberi keutamaan kepada pembangunan bakat berkemahiran tinggi sejajar tuntutan industri 4.0.

Usaha tersebut direalisasikan melalui majlis menandatangani Memorandum Perjanjian (MoA) antara Universiti Teknologi Malaysia (UTM) dan Infineon Technologies Asia Pacific serta pelancaran UTM–Infineon Innovation Launchpad (UIIL) di kampus UTM Kuala Lumpur siang tadi.

Timbalan Menteri Pendidikan Tinggi, YB Datuk Ts. Mustapha Sakmud yang hadir menyempurnakan perasmian, dalam ucapannya menegaskan bahawa integrasi AI, automasi dan mikroelektronik kini menjadi komponen penting dalam pembangunan bakat nasional.

Beliau menekankan bahawa latihan industri sebenar dan pembelajaran berasaskan pengalaman perlu diperluas bagi melahirkan graduan yang mampu bersaing dalam sektor bernilai tinggi.

KPT melihat UIIL sebagai pemangkin utama yang menyokong agenda negara untuk memperkukuh ekosistem penyelidikan gunaan, inovasi teknologi dan latihan teknikal yang dipacu industri.

Fasiliti itu membolehkan pelajar, penyelidik dan jurutera industri menjalankan eksperimen, pembangunan prototaip serta penyelidikan dan pembangunan (R&D) bersama menggunakan peralatan dan teknologi industri terkini.

Kerjasama ini turut merapatkan jurang antara kurikulum universiti dan keperluan industri melalui modul latihan khusus, pendedahan kepada persekitaran automasi sebenar serta kerja berasaskan pembelajaran.

UTM melalui Fakulti Kecerdasan Buatan menegaskan komitmennya untuk menerajui inovasi AI dan penyelidikan kejuruteraan yang menyokong transformasi teknologi negara.

Infineon menyatakan sokongan terhadap pembangunan bakat tempatan sebagai elemen kritikal untuk pengukuhan rantaian bekalan global semikonduktor.

Turut hadir ialah Naib Canselor UTM, Prof. Dr. Mohd Shafry Mohd Rahim; Naib Presiden Infineon Technologies Asia Pacific, Goh Say Yeow; serta barisan kepimpinan industri dan universiti.